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IC芯片自動定位封裝

使用場景:需要進行編帶機封裝的小產品,如Lens
設備實現目標:
對傳送帶流入產品進行精確定位、質量檢測及編帶機封裝;
封裝速度:2.2S/pcs
工作流程:
1、人工將產品放至傳送帶上;
2、傳送帶自動運行,相機1檢測并控制機械手1定位取物;
3、機械手1將產品放入分度盤內,分度盤旋轉一個工位;
4、相機2對工位內產品進行檢測,并引導機械手2進行二次精密定位,將產品放入定位槽內;
5、分度盤旋轉一個工位,旋轉過程中同時對產品進行檢測;


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6、移載機械手3將產品從分度盤治具上取出,放入編帶機內;

7、CCD視覺軟件將檢測結果輸出到顯示器上,遇到未入槽的情況發出警報,由現場工作人員進行處理;


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